最近對TOSHIBA TOSHIBA Z30-C PT263T-0FH00M 金筆電 13W i5-6200U/M.2 SATA 128G/4G DDR3L 1600/Win7pro+Win10pro 還蠻感興趣的...雖然有時候我會耍耍小任性..
要求寶貝買一堆拉里拉雜的產品!~但寶貝也承認多數都是好用的...(得意!...哈哈哈)
像這次看到TOSHIBA TOSHIBA Z30-C PT263T-0FH00M 金筆電 13W i5-6200U/M.2 SATA 128G/4G DDR3L 1600/Win7pro+Win10pro 有人推薦，剛好又遇到降價!不買真的不行ㄚ
(哈哈哈.....這算是血拼的藉口嗎?XD....噓!>"<)
我跟寶貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)
期待囉^^.....
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商品訊息描述2017熱銷產品
TOSHIBA Z30-C PT263T-0FH00M (金) 筆記型電腦
輕1.2kg行動之最 極致輕量
輕-鎂合金外殼、SSD固態硬碟，13吋機型，行動商務之最，輕量1.2 kg。 ?
巧-全新設計人體工學背光鍵盤，提升打字手感，增設觸控點Accupoint提高工作效率。(限定型號搭載)
薄 13.9mm挑戰極限極致薄形
全新改良薄型高密度主機板+薄型元件，13型Toshiba史上最薄機種再優化
(最薄僅13mm，最厚處17mm)
力-蜂巢強化結構 極致強效
速-高效能先進空冷技術?3向散熱
先進空冷技術實現高效能運作
?圓形進氣口吸取最大量空氣??????
?第二散熱導管經底部散熱??????
?散熱鯺片導出熱氣到不同方向快速散熱??????
?主要發熱元件集中到後方，提升使用舒適度??????
強-獨家抗型變蜂巢結構
? ? ? ? 全機真空壓鑄鎂合金、蜂巢結構機殼- 運用擁有比鋁合金重量輕及強度高特性的鎂合金, 利用新真空壓鑄工法減少空氣粒子進入, 機殼再強化, 易受重壓的扶手區利用蜂巢結構設計強化, 分散應力, 同時應用斜面設計確保強度不易形變, 結構強化再提升。鎂合金(Mg)材料特性(103g/316mmx227mm)以金屬材料作比較, 在相同條件網路購物的每平方吋/強度要求下, 鎂合金為最輕的材質:-比鋁合金(140g) 輕26%-比鈦合金(194g) 輕46%
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邊角強化樑柱樑設計-
在易受撞擊的邊角部位採加強樑柱設計在脆弱的螢幕週邊增加支撐點，將應力完全分散至底殼加強防護。-?有效吸收撞擊確保內部重要元件安全延長耐用年限。螢幕增加支撐週邊,?
19小時長待機 極致安心
長測試。TUV經由德國萊茵實驗室-?防潑水30cc落下、76cm表面加壓、-Eco-mode100kg提升產品可靠度延長產品使用壽命。,?找出產品設計的弱點加以改善,?透過一連串非常嚴苛的環境測試如冷熱交替、持續震動等-?高加速壽命測試?省電設計?HALT?)小時不等4-19標準測得，實際使用時間依環境不同，JEITA依(不僅省電更有效節能減碳。HALT(eco-mode)小時極長續航力，整合生態環境保護設計19壽命嚴測標準配備高密度鋰電池組，提供
?
*,?不可重壓或單手拿取及在螢幕鍵盤間放置物品以避免造成損壞。實驗室強度測試非正常使用保固範圍
?
提供，安心使用無後顧之憂。)限定機種(年國際保固3
Sleep and Charge?睡眠充電功能。
美 完整外接端子 極致完美
利高精密轉軸?最完整外接端子-
不鏽鋼轉軸確保耐用度。,?高精密度轉軸，一貫輕量化高強度轉軸使用-?
完整連接端子，人性化易用佈局
齊備)請參考細部規格表(讀卡槽豐富多樣的擴充方案。可方便地與其他行動設備進行串接傳輸，盡享數位先進科技帶來的樂趣。SD、USB3.0 X 3、)HDMI網路槽RJ-45(、VGA、
雙記憶體插槽提供升級空間
端子全面採用內縮設計防止碰撞傷及內部重要元件散熱出風孔位於後側，減低溫差帶來不適指示燈號整齊排列前方，使用狀態一目瞭然內建多點觸控功能觸控板，人性化操作介面
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256GB-512GB?M.2 SSD固態硬碟採用:高速
搭載高速搭載，優秀電力表現。?CPU??高速Intel Core優化設計，讀取寫入速度高速化，達成快速啓動目標，同時低消耗電力及具備耐撞擊特性優於傳統碟盤式硬碟。第六代BIOS，配合)依機種容量不同SSD(固態硬碟
便-快啟支援Rapid Start固能硬碟?SSD高速
特賣 省錢達人
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| ※以上規格資料若有任何錯誤，以原廠所公佈資料為準。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商品訊息特點
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
寒流遠離，溫度一天一天回溫，中央氣象局表示，今(16)日各地天氣穩定，多雲到晴，只有東半部偶有零星雨，但清晨仍受輻射冷卻影響，日夜溫差10以上，提醒民眾都加件外套。
氣象局指出，今日除了東部有零星雨外，台灣各地及離島多為晴到多雲的好天氣；不過，清晨仍受輻射冷卻影響，早晚氣溫相差10度以上，白天北部高溫可達24至26度，舒適溫暖，清晨及夜間氣溫約13至16度，建議早出晚歸的民眾記得多加件外套。
空氣品質部分，根據環保署監測，中部及高屏地區的AQI(空氣品質指標)對所有族群不健康的紅色警示，高雄橋頭、左營等測站更達「不良紅」警戒，指標污染物均為細懸浮微粒，提醒警戒區民眾注意健康維護，減少在戶外做劇烈活動。
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工商時報【涂志豪╱台北報導】
由於第四季進入半導體設備下單淡季，國際半導體產業協會（SEMI）公告10月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到0.91，B/B值在連續10個月站上代表景氣擴張的1以上後，首度滑落至1以下，也是自2012年12月來新低。
SEMI指出，設備出貨金額提升但訂單金額下降，符合產業季節性循環，但仍看好明年10奈米邏輯製程及3D NAND記憶體的投資。雖然10月B/B值跌破1大關，但訂單及出貨動能依然較去年相對提升。業界認為，半導體產業即將邁入產能投資淡季，B/B值下滑並不意外，但仍樂觀看待半導體廠的高階製程投資需求將在明年回復。
根據SEMI公告資料，在半導體設備訂單表現部分，10月份的3個月平均訂單金額則為14.872億美元，較今年9月份修正後的15.672億美元訂單金額下滑5.1％，符合產業的季節性循環，但與2015年同期的13.256億美元相較則成長12.2％，訂單動能維持優於去年表現。
在半導體設備出貨表現部分，10月份的3個月平均出貨金額為16.275億美元，較今年9月修正後的14.933億美元約成長9.0％，但與2015年同期13.586億美元相較則成長19.8％，代表半導體業雖進入第四季傳統淡季，但新產能的擴增動作仍然持續進行。
以半導體廠的擴產計畫來看，包括台積電、英特爾、三星等三大廠，明年資本支出仍將維持在100億美元上下，主要投資重點在於拉升10奈米及7奈米產能，同時，也將展開5奈米的製程研發。在記憶體部份，記憶體廠下半年已經開始全力建置3D NAND產能，DRAM廠也加快20奈米及1x/1y奈米研發，代表半導體生產鏈設備訂單及出貨金額的今年表現將優於去年，明年的投資規模同樣維持強勁。
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